重庆某半导体材料IC芯片生产制作厂，晶圆生产制作全过程中造成含硅、氟的唯一性废渣，的设计治疗规模较1200吨/日。废渣组成成分繁多，具有納米级硅粒状及氢佛酸，传统的治疗步骤难于标准。 废水处理部分及源 核心影响物 ：氢氧化铁硅（100-500nm颗粒直径）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地加工过程 ：晶圆刻蚀污废水 处理方法（45%）、CMP有机化学机械化cnc精密机械加工污废水 处理方法（40%）、设备冲刷水（15%） 加工处理施工工艺工作流程 科技创新适用"普通机械乳浊液+特种工艺膜分割"科技自驾路线： 钙盐放置 ：污泥脱水氯化钙避开氟化合物（产生CaF2凝固） 二沉池不良反应 ：塑料水解酸化池剂实行固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挪作他用微细颗粒剂 反渗入系統 ：脱盐率>98%，回笼率75% 化掉晶粒 ：浓水段构建氟化物零尾气排放 决定效率 氟化物氨水浓度：<8mg/L（压低祖国七级标准单位10mg/L） 硅分量：<5mg/L 水资原中水回用率：70%用在保压塔皮肤补水 危废处理回收利用：蒸发器食物残渣量较传统意义工艺技术增多60%