该厂为全国前十强半导体材料二极管封装考试机构，制造工作中产生了很多含光刻胶、硅橡胶等高分数子有机肥料物的电镀废水，经典方式 治理 目的差，需要上升创新。 电镀废水基本特征阐述 大部分水污染物源头： 割孔研磨设备废渣 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶的残留物物（COD高达hg8000-12000mg/L） 塑料电镀电镀废水 ：进样器金、银等有色金属件铁离子 拆洗焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新性工作生产工艺 运用"高级的硫化+MBR"组合构成技术工艺： 预进行处理单元测试卷 ： 旋流沉淀自己除去大颗粒状硅粉 生物学除氟（添加氯化钙生成氟化钙析出） 核心思想清理单位 ： Fenton脱色（H2O2/Fe2+）分析大团伙有机质物（COD清理率60-70%） UASB活性污泥法症状器进两步化学降解（COD的还原率>80%） MBR膜微生物生理管式反应器（PVDF空心仟维膜，外径0.1μm） 工业废水处理系统性 ： 反渗试验装置产水造纸废水处理于加工线（造纸废水处理率>65%） 运转取得成效 加工处理左右侧水质量差别（平均值）： COD从9500mg/L高于45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 系统的自己化成度高，1吨污水处理总成本较原方法消减22%，评为省级重点干净加工授课項目。