半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
内容游戏背景
该二极管封装类型试验厂坐落在珠角形省市,通常生产加工BGA、QFP等集成型电源电路二极管封装类型车辆。随之生产量减少,原先废气解决控制系统超工况开机运行,且不可能合理有效解决添加了的含氰废气。融资项目融资1200万余元开展处理,设汁解决实力800吨/日。
废渣化学成分及来原
含氰化工废水:电镀锌程序引发,氰化物盐浓度30-50mg/L;
高氟化物生活污水:根据化工镀工艺技术,氟化物含量300-500mg/L;
有机质会污废水 :封口的材料清洁产生,含环氧防锈漆不饱和树脂等有机质会物;
酸碱性废气:各工作清洁水混合型喂养而成。
工作工艺设备生产工艺
改变后的系统选择"物理化学预净化治理 +生物化净化治理 +二级氧化物"加工路线规划:
含氰生产废水处里:
酸碱性氯化法:分三级破氰,考试内容一级钝化ORP控制在300-350mV,三级钝化ORP>600mV;
线下监测技术:公交实时监视器余氯和氰化物酸度。
高氟化物废液治理 :
吹脱塔预处置:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数我们要除率70%;
短程活性污泥反活性污泥:调节DO在0.5mg/L有以下,省去碳源25%。
总合办理系统化:
油脂水解碱化池:从而提高污水可生物化性;
学习脱色池:三人组合填充料,气水比15:1;
优质水解池:斜管规整填料,表面层功率1.0m³/(㎡·h)。
宽度治理标段:
Fenton氧化反应:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物体几丁质酶炭滤池:进步洗去COD和亮度。
后面功能
提升后模式使用不稳,出液COD<40mg/L、氧化还原电位<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,每一项评价指标远高于部分排放物的标准。吨水进行处理以及杂费从本来的11.两元少为9.3元,年使用以及杂费厉行节约约510万元。淤泥有量少30%,垃圾外理以及杂费以及下降。